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如何对PCB线路板进行热分析

如何对PCB线路板进行热分析

简单的热分析只是计算线路板的平均温度,复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。...

2019-12-26 标签:PCB线路板热分析 19

如何辨别PCB线路板的好坏

如何辨别PCB线路板的好坏

然而这些超低价的背后,是降低材料成本和工艺制作成本来获得,但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤),其精密度、性能等综合因素并未达标,严重影响到使用在产品上的可...

2019-12-26 标签:PCB线路板 28

如何进行PCB板的过孔设计

如何进行PCB板的过孔设计

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。...

2019-12-26 标签:PCB板过孔设计 22

如何利用HDI技术实现高密度互连板

如何利用HDI技术实现高密度互连板

HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。...

2019-12-25 标签:pcbHDI板高密度互连 36

常见的PCB结构图纸错误分析与解决方案

常见的PCB结构图纸错误分析与解决方案

随着电子电路的行业的发展,线路板的层数越来越多,结构越来越复杂(盲、埋、通孔共存,布线更紧密),使得层压结构的控制要求也越来越严,层压结构的问题也越来越突出,其中,错误的...

2019-12-25 标签:pcbPCB制作 48

为什么PCB板要进行无卤制作

为什么PCB板要进行无卤制作

据了解,PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用,较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴双苯酚A,二溴苯酚等,其化学分子式是CISHIZOBr4。...

2019-12-25 标签:PCB板无卤素 36

运算放大器的PCB电路设计

运算放大器的PCB电路设计

印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。...

2019-12-20 标签:运算放大器PCB电路设计 112

如何选择一款合适的PCB设计软件

如何选择一款合适的PCB设计软件

俗话说:“工欲善其事,必先利其器”,对于PCB工程师来说,一款合适好用的PCB设计软件,很大程度上能帮助他们更高效地完成PCB设计,PCB设计软件的选择,将直接影响学习工作的进度。...

2019-12-20 标签:ADPADSPCB设计软件 113

妨碍PCB可制造性的七个DFM问题解析

妨碍PCB可制造性的七个DFM问题解析

当我们完成设计并将其送到制造厂后,如果我们的产品存在大量可制造性设计(DFM)错误,那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧,而且代价高昂。 在项目早期尽早考虑制造问题有助...

2019-12-20 标签:pcbDFM 133

HDI板与普通的PCB板相比有什么不同

HDI板与普通的PCB板相比有什么不同

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现...

2019-12-19 标签:PCB板HDI板 120

如何正确布设运算放大器的电路板

如何正确布设运算放大器的电路板

在电路设计过程中,应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是,电路的原理图是正确的,但并不起作用,或仅以低性能运行。...

2019-12-19 标签:pcb电路板运算放大器 274

如何解决PCB干膜掩孔出现破孔和渗镀的问题

如何解决PCB干膜掩孔出现破孔和渗镀的问题

随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。 ...

2019-12-19 标签:pcb干膜 96

PCB板抽样检测会有哪些风险

PCB板抽样检测会有哪些风险

顾名思义,全测指的是对每一张板子进行测试,确保整批100%达标,这么做的目的是为了保证板子的高品质,使用无风险。...

2019-12-18 标签:PCB板飞针测试 86

PCB生产喷锡工艺中有铅和无铅的区别是什么

PCB生产喷锡工艺中有铅和无铅的区别是什么

“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的,1990年代开始,美国、欧洲和日本等国,针对铅在工业上的应用限制进行立法,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。...

2019-12-18 标签:pcb喷锡工艺 106

如何进行PCB抄板设计

如何进行PCB抄板设计

对于PCB抄板的精度取决于两个环节:一个是软件的精度,一个是原始图象精度,对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制,所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度。...

2019-12-18 标签:PCB抄板smt 151

PCB电路板金属化过孔的性能测试

PCB电路板金属化过孔的性能测试

所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别,即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素,金属化过孔的孔壁表面会因孔而异。在具有...

2019-12-17 标签:过孔PCB电路板5G 105

如何实现BGA封装基板与PCB各层的电气连接

如何实现BGA封装基板与PCB各层的电气连接

近年来,球栅阵列(BGA)封装因体积小,引脚多,信号完整性和散热性能佳等优点而成为高速IC广泛采用的封装类型。...

2019-12-17 标签:pcbBGA封装高速PCB设计 119

PCB叠层设计需要考虑哪些问题

PCB叠层设计需要考虑哪些问题

对于大多数的设计,PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求,PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通...

2019-12-17 标签:pcb叠层设计 111

如何区分PCB板是有铅喷锡还是无铅喷锡

如何区分PCB板是有铅喷锡还是无铅喷锡

电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。 比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。...

2019-12-16 标签:PCB板喷锡 115

PCB板钻孔的工艺流程以及故障解决方案

PCB板钻孔的工艺流程以及故障解决方案

钻孔就是为了连接外层线路与内层线路,外层线路与外层线路相连接,反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔,在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了,还有一些钻孔...

2019-12-16 标签:PCB板钻孔 131

如何对PCB电路板进行热仿真设计

如何对PCB电路板进行热仿真设计

电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。 电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因...

2019-12-13 标签:PCB电路板热设计 185

如何才能画出一份优秀的PCB图

如何才能画出一份优秀的PCB图

PCB设计看似复杂,既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递,干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。...

2019-12-13 标签:PCB设计PCB图 198

造成PCB板出现甩铜现象的因素有哪些

造成PCB板出现甩铜现象的因素有哪些

PCB是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。...

2019-12-13 标签:PCB板 114

如何对PCB电路板进行功能测试

如何对PCB电路板进行功能测试

电子产品功能测试有着其盛衰的历史,60年代后期它是第一种自动化测试方法,随着70年代后期在线测试技术的出现,功能测试似乎注定要让位于编程与判断日趋简易快速的在线测试。...

2019-12-12 标签:PCB电路板功能测试 145

PCB设计的常见故障以及解决方案

PCB设计的常见故障以及解决方案

文中以FR-4电介质、薄厚0.0625in的两层PCB为例,线路板最底层接地装置。输出功率接近315MHz到915MHz中间的不一样频率段,Tx和Rx输出功率接近-120dBm至+13dBm中间。...

2019-12-12 标签:PCB设计PCB布线 147

如何使用Protel进行电路板PCB设计

如何使用Protel进行电路板PCB设计

Protel的高版本Altium Designer,是业界第一款也是唯一一种完整的板级设计解决方案。是业界首例将设计流程、集成化PCB设计、可编程器件(如FPGA)设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整...

2019-12-11 标签:PCB设计PROTEL 155

如何对PCB板进行特性阻抗控制设计

如何对PCB板进行特性阻抗控制设计

近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到 某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的严重失真...

2019-12-11 标签:PCB板特性阻抗 135

在进行PCB设计时应该考虑哪些问题

在进行PCB设计时应该考虑哪些问题

在电子产品的制造中,随着产品的微型化﹑复杂化,电路板的组装密度越来越高,相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺,要求设计者在一开始,就必须考虑到可制造性。...

2019-12-10 标签:PCB设计可制造性设计 316

现代混合信号PCB设计的电路布线方法解析

现代混合信号PCB设计的电路布线方法解析

现代混合信号PCB设计的另一个难点是不同数字逻辑的器件越来越多,比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS逻辑,每种逻辑电路的逻辑门限和电压摆幅都不同,但是,这些不同逻辑门限和电压摆幅的电路必须...

2019-12-10 标签:混合信号PCB设计布线 145

如何防止印制板PCB设计时出现各种问题

如何防止印制板PCB设计时出现各种问题

工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明,这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上,所表现的性能指标会有显著差异。...

2019-12-09 标签:PCB设计印制板 129

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